本田技研工业株式会社与Mythic宣布签署联开发协议。根据协议，本田的研发子公司本田技术研究所（Honda R&D Co. Ltd.）将获得Mythic的模拟处理器单元（APU）技术授权六安PVC管道管件粘接胶，双将共同开发款汽车AI SoC（系统芯片），PVC管道管件粘结胶旨在2020年代后期至2030年代初期部署在本田下代软件定义汽车（SDV）中。

Mythic的“模拟存内计（Analog Compute-in-Memory）”架构将提供100倍的能提升，目标是实现过100,000 TOPS（每秒万亿次操作）的AI力。

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