快科技5月16日消息，集团总裁在直播活动中公开透露百色橡塑专用胶，小米玄戒芯片今年就会出迭代款，这是颗实力非常强的芯片，后续会有款表现相当优秀的产品搭载这颗新芯片。

卢伟冰特意指出，关于玄戒新芯片的具体细节现阶段不便对外披露，目前网上流传的各类相关传闻可信度不，大可以静待后续的正式官宣，终的产品体验值得期待。

公开资料显示，去年5月小米出年度旗舰小米15S Pro，这款机型发搭载了初代玄戒O1芯片。

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这是小米自主研发的强手机芯片，也标志着小米成为大陆、全球四能够自主研发设计3nm手机芯片的企业。玄戒O1的诞生不止证明了小米在顶芯片域的硬核研发实力，也填补了国内企业在能3nm移动处理器域的长期空白。

时隔整年，迭代新品已经提上日程，pvc管道管件胶下代旗舰芯片玄戒O3将采用台积电的3nm工艺制程，核心能表现相较初代还会再创新。

值得关注的是，这颗新的玄戒迭代芯片的应用范围将不再局限于智能手机单品类，后续会广泛搭载在小米旗下各类不同定位的智能终端设备上。这种跨品类的应用布局，能进步拓展自研芯片的生态应用场景，大幅提升全场景互联的智慧使用体验。

通过通全品类设备的底层架构，小米有望实现度的跨端协同，让不同设备之间的互联交互变得加流畅自然，给用户带来体验统的全场景生态服务。

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